電子材料濕熱測(cè)試之無(wú)霜高低溫濕熱試驗(yàn)箱

濕熱測(cè)試是產(chǎn)品三防（防潮、防霉、防鹽霧）試驗(yàn)之一， 被廣泛用于電子電工技術(shù)領(lǐng)域。三木無(wú)霜高低溫濕熱試驗(yàn)箱可以為各類(lèi)電工電子設(shè)備、電氣元件、各類(lèi)材料等提供溫度循環(huán)、恒定濕熱、交變濕熱等環(huán)境適應(yīng)性試驗(yàn)。

一、為什么要做濕熱試驗(yàn)？

1、探索潮濕環(huán)境對(duì)產(chǎn)品的影響（開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)階段的研究性試驗(yàn)）

2、鑒定產(chǎn)品的防潮性能（研制，生產(chǎn)階段的質(zhì)量檢查或型式試驗(yàn)）

3、評(píng)價(jià)產(chǎn)品在潮濕環(huán)境下使用的安全可靠性（安全或可靠性試驗(yàn)）

二、濕熱試驗(yàn)的意義

恒定濕熱通過(guò)先升溫再升濕（先降濕再降溫）的方法避免產(chǎn)生凝露，主要是通過(guò)高溫高濕環(huán)境下樣品對(duì)水汽吸附、吸收和擴(kuò)散等作用，造成產(chǎn)品失效。

三、濕熱試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)

GB 10589-89 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件;

GB 10592-89 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件;

GB 10586-89 溫?zé)嵩囼?yàn)箱技術(shù)條件;

GB 11158-89 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件;

GR/T51702-1996電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備;

GB/T5170.5-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法濕熱試驗(yàn)設(shè)備;

GB2423.22-87電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)N：溫度變化試驗(yàn)方法;

GB2423.1-89 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法;

GB2423.2-89電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法;

GB2423.3-91電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法;

GB2423.4-91電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Db:交變濕熱試驗(yàn)方法;

GB2424.1-89電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則。